半导体分立器件和集成电路装调工
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本职业共设五个等级，分别为:五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师。
芯片装架工、半导体分立器件封装工、混合集成电路装调工、集成电路管壳制造工、半导体分立器件和集成电路键合工分别为:五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师。
半导体分立器件和集成电路微系统组装工分别为:四级/中级工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师。
申报条件
具备以下条件之一者，可申报五级/初级工:
(1) 累计从事本职业或相关职业①工作1年(含)以上。
(2)本职业或相关职业学徒期满。
具备以下条件之一者，可申报四级/中级工:
(1)取得本职业或相关职业五级/初级工职业资格证书(技能等级证书)后，累计从事本职业或相关职业工作4年(含)以上。
(2) 累计从事本职业或相关职业工作6年(含)以上。
(3)取得技工学校本专业②或相关专业②毕业证书(含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生);或取得经评估论证、以中级技能为培养目标的中等及以上职业学校本专业或相关专业毕业证书(含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生)。
具备以下条件之一者，可申报三级/高级工:
(1)取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书(技能等级证书)后，累计从事本职业或相关职业工作5年(含)以上。
(2)取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书(技能等级证书)，并具有高级技工学校、技师学院毕业证书(含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生);或取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书(技能等级证书)，并具有经评估论证、以高级技能为培养目标的高等职业学校本专业或相关专业毕业证书(含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生)。
(3)具有大专及以上本专业或相关专业毕业证书，并取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书(技能等级证书)后，累计从事本职业或相关职业工作2年(含)以上。
具备以下条件之一者，可申报二级/技师:
(1)取得本职业或相关职业三级/高级工职业资格证书(技能等级证书)后，累计从事本职业或相关职业工作4年(含)以上。
(2)取得本职业或相关职业三级/高级工职业资格证书(技能等级证书)的高级技工学校、技师学院毕业生，累计从事本职业或相关职业工作3年(含)以上;或取得本职业或相关职业预备技师证书的技师学院毕业生，累计从事本职业或相关职业工作2年(含)以上。
具备以下条件者，可申报一级/高级技师:
取得本职业或相关职业二级/技师职业资格证书(技能等级证书)后，累计从事本职业或相关职业工作4年(含)以上。
鉴定方式
分为理论知识考试、技能考核以及综合评审。理论知识考试以笔试、机考等方式为主，主要考核从业人员从事本职业应掌握的基本要求和相关知识要求;技能考核主要采用现场操作、模拟操作等方式进行，主要考核从业人员从事本职业应具备的技能水平;综合评审主要针对技师和高级技师，通常采取审阅申报材料、答辩等方式进行全面评议和审查。
理论知识考试、技能考核和综合评审均实行百分制，成绩皆达60分(含)以上者为合格。
